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XDimensus 300是测量用X射线CT系统,可用于对样件内部结构尺寸的测量。 本机除采用性能卓越的高分辨率大视野检出器、（与本司以往产品相比） X射线有效发射率提升约3倍的新型X射线发生装置以及便于操作的新软件外， 还通过空调系统维持设备内部温度恒定、采用不易变形的支架和超高精度样 件定位载物台，实现了传统的观察用X射线CT机型无法匹敌的检测精度。 XDimensus 300支持树脂成形产品和铝压铸件等工业产品结构尺寸测量，是 全新型检测仪器。
inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus-微焦点X射线CT系统
nspeXio SMX-225CT FPD HR Plus是一款高性能微焦点X射线CT系统，是采用岛津自行研制的微焦点X射线发生器和大型高分辨率平板检出器制造的仪器。 这款仪器的特点是检出器动态范围大，相当于1,400万像素的输入分辨率，加之进一步改良过的高输出微焦点X射线发生器，颠覆了“无法在高电压输出设备上获得轻质材料的清晰对比度图像”这一常识，能够得到大视野范围、高分辨率、高对比度的断面图像。
新研发的控制软件Xseeker 可操作性强，数据处理量超出普通水平。 清晰的图像、强大的处理量，从产品研发、质量评估中的细微观察到加工现场的检查，可满足用户的诸多使用要求。
用指尖实际感受真正的高效率处理 品质管理现场，经常要求高效率。 SMX-800是为满足这些需求而开发的装置。 触摸屏显示器及控制杆、直观的用户界面、全新设计的高速 载物台，都大大减少了检查时启动程序所用时间。 谁都可以简单迅速地观察、检测到基板及电子零部件内部的细微缺陷。
原来的SMX-1000/SMX-1000L是业界检查机器的参照系，现在我们在此基础上开发出了更加简洁的X射线检查装置SMX-1000 Plus。新机型将过去备受好评的操作性能进行了进一步提升，并使操作界面更加简洁易懂，增大的透视图像和外观图像提高了图像的易读性。 新系统大幅度地简化了测量功能，通过无须复杂参数设定的一键式操作即可得到测量结果；除在外观图像上可实施导航、步进、教学（Teaching）、图像一览显示等丰富的功能外，又增加了突出关心区域显示等的新功能。
Xslicer SMX-6010是一款坚直照射型x射线检查设备，配备了岛津生产的微焦点x射线发生器和高分辦率平板探测器。通过高清晰度和宽动态范围图像，可以观察到细微的内部结构和缺陷。此外，可以简单快速地进行透视/CT模式切换，根据工作要求实施多种观察。Xslicer SMX-6010所覆盖的检查从体积不断缩小的电子元件到密度日益提高的多层实装基板。
Xslicer SMX-1010为搭载90kV微焦点X射线发生装置和高分辨率平板检测器的垂直照射型X射线装置。 与旧机型（SMX-1000 Plus）相比，画质有了大幅改善，广受好评的操作性也得到了进一步提升。 在操作性提升的同时，载物台移动速度、检测器捕获速度也有提高，可大幅缩短检查时间。 实现透视检查作业的效率化。 CT单元（选配）也简化了操作流程，操作性更佳。
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